河南科技大学拥有的科技成果（成果名称：一种基于SLiM-Cut技术制备超薄硅片的方法）拟转让。

一种基于SLiM-Cut技术制备超薄硅片的方法，在硅衬底上印上一层厚度为20μm青铜浆层，干燥后放入快速退火炉，加热到720℃之后，保温10秒，然后停火冷却；取出后在硅衬底上青铜层的表面印制厚度为40μm的锌浆层，干燥后放入快速退火炉中，加热到720℃之后，保温10秒，然后停火冷却，使硅衬底表面与青铜层相结合的硅层从硅衬底上剥离；放入化学蚀刻液中，将锌层和青铜层腐蚀溶解，取出剩余的硅层，清洗后晾干，即得到厚度为30-50μm的超薄硅片。本方案退火温度较低，降低了能源消耗；以青铜和锌为丝印层，均为传统的材料，便于进行大规模化生产，利于降低成本。

拟转让形式：专利权转让。

经过该项科技成果让与方和意向受让方协商，该项科技成果拟转让价格为4万元。

本着公平、公正、公开原则，对上述科技成果拟转让价格进行公示。

公示时间：2019年10月7日至2019年10月25日（共十五个工作日）。

公示期间，如有任何异议，请到河南科技大学科技处（开元校区致远楼322房间）反映，或者拨打电话0379-64231305反映。

河南科技大学科技处

2019年10月7日